磁控濺射復合型真空鍍膜設(shè)備
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磁控濺射復合型真空鍍膜設(shè)備
詳細信息 磁控濺射復合型真空鍍膜設(shè)備采用矩形平面陰極電弧離子鍍膜技術(shù)和直流磁控濺射、中頻磁控濺射技術(shù)、脈沖偏壓技術(shù)結(jié)合在同一鍍膜機上，這種模式已成為當前五金類離子鍍膜主流技術(shù)。它既可以單獨用電弧或單獨用磁控濺射鍍膜，也可以利用兩種技術(shù)的優(yōu)點在鍍膜過程不同階段發(fā)揮作用，比如在鍍膜初始利用電弧的高能粒子轟擊清洗和打底層，以增強膜/基結(jié)合力；隨后用中頻濺射鍍中間主層，以得到細膩光滑組織；再用直流濺射鍍頂層金等。矩形陰極電弧/磁控濺射復合型真空鍍膜設(shè)備還可配離子源，可滿足多功能鍍膜的需要。該設(shè)備主要廣泛應(yīng)用于工模具和中、高端衛(wèi)浴產(chǎn)品鍍膜。
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